崴泰科技SMD返修站VT-300S，是一款以熱風微循環加熱的返修機器，具有高精度控溫，高柔性等特點。適用于服務器、PC、顯卡等PCBA基板上SMD、BGA、QFN等器件返修。

• 　　上部主加熱與預熱區模塊獨立控溫
• 　　上部加熱系統預熱區域上下左右前后全覆蓋
• 　　12重安全設計
• 　　獨特的PCBA夾板平臺，方便超大PCBA取放
• 　　符合設備人體工學設計

崴泰科技SMD返修站VT-300S可以返修各種類型的PCBA基板，返修良率高，效果好。

BGA返修設備大全
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BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備	BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機	BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備	PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備	自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

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