屏蔽框拆除對于BGA返修行業來說是一大難題，現在就由崴泰科技以使用圖文的方式解析屏蔽框的拆除步驟。

　　需要準備的工具

　　BGA返修臺：VT-360他的作用主要是能夠自動拆除屏蔽框，詳情可以看下圖操作步驟，拆除過程大約在4分鐘左右，拆除其間無需人員手工操作，大大的節省了人工成本。

　　屏蔽框：需要返修的器件

　　操作步驟

　　首先把屏蔽框固定在BG返修臺上，如下圖所示，在固定的時候像BGA返修臺VT-360可以根據屏蔽框的大小使用夾具來固定它。VT-360還具有人性化的PCBA放置平臺，可以進行前后左右靈活移動，也可以配合元器件角度調整整和區域加熱器的移動，可以返修任何尺寸及形狀的PCBA基板，這個也是BGA返修臺VT-360的產品亮點之一。

　　固定屏蔽框后，使用鼠標點擊操作頁面然后再點擊開始，機器將自動對屏蔽框進行加熱過程序，

　　經過一段時間后，BGA返修臺將會自動對屏蔽框進行拔取。

　　以上就是使用BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解，如果您覺得還是不太理解，那可以聯系客服索要拆除操作視頻。

　　本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.wgk0579.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!