隨著時(shí)代的發(fā)展BGA封裝的形式越來越多樣化，那最原始的BGA封裝方式是什么呢，答案是CBGA封裝，CBGA封裝是BGA封裝方式的起源歷史最長的。

　　

　　1、CBGA封裝的特點(diǎn)有以下方式：

　　它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。

　　焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

　　封裝體尺寸為10-35mm，標(biāo)準(zhǔn)的焊球節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。

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