崴泰科技BGA植球設備整體方案成功通過華為評審下單。崴泰科技為華為提供了BGA植球BGA整體解決方案及配套設備配套自動植球機、BGA氮氣回焊爐等。

交付華為BGA植球設備都有什么特點呢，接下來由崴泰科技簡單的做一下介紹：

自動植球機簡介：

又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。

BGA氮氣回焊爐簡介：

又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技BGA植球設備整體方案能夠快速，高效的對BGA進行一顆多模植球，而且有錫球收集裝置，人性化的設計，充分考慮了用戶使用的體驗性，這是華為公司在眾多的競爭對手中選擇了我司產品，在此感謝華為公司對我司的支持，我司將會研制出更高品質的產品回饋各位客戶。

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.wgk0579.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!