崴泰科技PCBA返修設備方案成功通過比亞迪（BYD）評審下單
崴泰科技PCBA返修設備方案成功通過比亞迪(BYD)評審下單。崴泰科技為比亞迪提供了PCBA基板BGA移除，焊接，除錫，植球，回焊整體解決方案及配套設備BGA返修返修臺VT-360，BGA除錫機，植球機，回焊爐等。
PCBA返修設備，BGA返修返修臺VT-360，BGA除錫機，植球機，回焊爐展示
交付比亞迪的PCBA返修設備都有什么特點呢，接下來由崴泰科技簡單的做一下介紹
BGA返修臺VT-360簡介：
BGA返修臺VT-360機器展示
是一款高端進口的BGA返修設備(BGA返修臺又稱為熱風拆焊臺、BGA維修臺)，加熱方式以熱風循環為主，紅外為輔，光學對位進行返修的機器，具有高精度，高柔性等特點，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。
BGA除錫機簡介：
自動除錫機TU-680產品展示
又稱除錫風刀是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備，具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。
植球機簡介：
BGA自動植球機產品展示
又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。
回焊爐簡介：
回焊爐產品展示
又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。
相比于傳統的PCBA返修設備，崴泰科技PCBA基板具有領先的地位，其具有全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫。非接觸式除錫，基板PAD零損傷。高精度、高柔性、適用任意PCBA基板，還可以有半自動/全自動兩種作業模式，隨意選用。獨特的加熱系統適用任意的PCBA。
崴泰科技PCBA基板自動除錫機在生產研發過程中不單是產品技術遙遙領先，對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的，所以比亞迪在眾多的競爭對手中選擇了我司產品，在此感謝比亞迪公司對我司的支持，我司將會研制出更高品質的產品回饋各位客戶。
本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.wgk0579.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!