相鄰BGA返修，如何避免在移除和焊接時出現二次熔錫的現像，下面以崴泰科技實際返修案例來說明，返修相鄰BGA時怎么樣避免二次熔錫的現像。

某客戶生產的大型服務器有兩個規格的主板：35*35mm以上BGA間距為4mm，使用的是無鉛錫球的BGA，SMT是有鉛制程。起初客戶使用美國某品牌BGA返修臺，在返修不良BGA時會導致相鄰的BGA二次熔錫，造成不良BGA返修無法實現，這個是問題所在。

對么針對以上難題客戶對我司提出了以下要求：BGA返修臺焊接溫度要在225-230℃之間，相鄰BGA錫球溫度不能超過200℃;下圖一為通過設置VT-360 BGA返修臺獨特的發熱系統即可達到客戶的要求。

圖一：

下圖二為通過加裝崴泰公司獨特的治具可將兩個BGA的溫差拉到60℃以上，遠離工藝要求臨界點。

圖二：

通過使用崴泰BGA返修臺VT-360成功返修了該公司提供的大型服務器BGA。

想了解更多資料可點>>>BGA返修臺VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接聯系我們咨詢。

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.wgk0579.com撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!